解讀高溫高濕環(huán)境對(duì)電子元器件的加速老化作用
作者：林頻儀器 發(fā)布日期：2024-03-07 16:42
高溫高濕環(huán)境是一種常見(jiàn)的電子元器件老化加速因素，會(huì)對(duì)電子元器件的性能和壽命產(chǎn)生明顯影響。在（
HAST試驗(yàn)箱）模擬高溫高濕環(huán)境下，電子元器件的物理、化學(xué)特性會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致其失效率增加。
首先，高溫會(huì)導(dǎo)致電子元器件內(nèi)部溫度升高，增加了元器件內(nèi)部電子的熱運(yùn)動(dòng)速度，使得電子之間的碰撞頻率增加。這會(huì)導(dǎo)致電子器件內(nèi)部的電阻、電容等元件參數(shù)發(fā)生變化，從而影響電路的正常工作。例如，電阻值會(huì)發(fā)生漂移，電容值會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致電路的工作不穩(wěn)定。
其次，高溫高濕環(huán)境下的水分會(huì)引起電子元器件的腐蝕和氧化。水分會(huì)滲入元器件內(nèi)部，與元器件內(nèi)的金屬部件發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致金屬氧化、腐蝕，從而影響元器件的電性能。例如，金屬導(dǎo)線(xiàn)的電阻會(huì)增加，導(dǎo)致電路的傳導(dǎo)能力下降；金屬引線(xiàn)的強(qiáng)度會(huì)減弱，容易斷裂。
此外，高溫高濕環(huán)境下的熱膨脹和熱應(yīng)力也會(huì)對(duì)電子元器件造成損害。高溫會(huì)導(dǎo)致元器件內(nèi)部材料的體積膨脹，而不同材料的膨脹系數(shù)不同，容易導(dǎo)致元器件內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力。長(zhǎng)期高溫高濕環(huán)境下，這些應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致電子元器件的材料疲勞，甚至出現(xiàn)裂紋，從而影響元器件的可靠性。
綜上所述，高溫高濕環(huán)境對(duì)電子元器件的加速老化作用主要體現(xiàn)在導(dǎo)致元器件內(nèi)部參數(shù)發(fā)生變化、金屬腐蝕氧化和熱應(yīng)力損害等方面。因此，在設(shè)計(jì)和使用電子元器件時(shí)，應(yīng)充分考慮環(huán)境因素，選擇適合的元器件和防護(hù)措施，以延長(zhǎng)元器件的使用壽命和可靠性。
